华新科技『可与铜及其合金进行共烧制作的介电陶瓷组成物』专利荣获经济部智慧财产局101年国家发明奬
 
华新科技『可与铜金属共烧介电陶瓷组成物』以其积层式电子陶瓷组件低温共烧材料方面改革，荣获经济部智慧财产局101年国家发明奬银牌，由专利主要发明人 朱立文 副理代表受奖。 
 
随着无线网路设备、行动电话、ＰＤＡ、藍牙耳机、基地台与人造卫星等电子通讯产品的普及，高速传输频率的通讯设备需求激增，使得具备高讯号质量与低能量损耗特性，即“低等效串聯电阻(low ESR) 及 优 越 的 高 频 率 特 性 (high Q)＂之高频通讯用积层陶瓷电容器(RF MLCC)，成为近年來电子陶瓷组件发展上的重要研发项目。
 
然而，为达此目的，业界普遍使用银或钯等贵金属作为与陶瓷材进行共烧，制作积层式陶瓷组件，以致成本始终偏高。华新科技经多年研发，成功开发『可与铜及其合金进行共烧制作的介电陶瓷组成物』，为一新式微波介电陶瓷材料系统，以『铜电极』取代银电极，不仅保有原导电特性，材料成本亦随之下降，并克服铜电极在共烧过程易发生氧化反应，与陶瓷材达到绝佳的烧结匹配性，乃一兼顾成本竞争力与量产可行性之陶瓷材料系统。本材料专利发明不含铅与卤素成分，加上铜电极本身具有低阻抗与低耗能的特性，皆符合綠色环保（ＲoＨＳ）及节能的需求，使得此发明成为环保节能电子陶瓷产品的重要材料基础。 

目前，此材料已成功导入华新科技高频用NP0 型MLCC产品(RF 系 列 )，并陸续建立多种不同尺寸（01005~0805）、不同电容值(01~100pF)与耐电压规格(16~500V)之系列产品，成为国内唯一有能力量产具内埋铜电极MLCC的制造商。 
 
 
 
关于华新科技
成立于1992 年，华新科技凭借着完整的产品选择与遍布全球的供货平台，乃被动组件产业的領导品牌。
 
致力于微型化、高成本效益、綠色环保、安规与防电磁波干扰/静电(EMI/ESD) 、无线射频装置(Wireless RF devices)以及各式特殊产品开发, 华新科技产品线包括积层陶瓷芯片电容(MLCC)及芯片排容(MLCC Array)、芯片电阻(Chip-R)及芯片排阻(Chip-R Array)、圆板电容(DISC)、射频组件(RF Components)、氧化锌变阻器(Varistor)、电感(Inductor) 、芯片保险丝(Chip Fuse)。
 
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